SERVICE 事業案内

電子機器製造受託事業

各メーカー様の製造の一部、または全ての製造を請負う事業です。
必要部材等は、取引先様の支給が基本となっておりますが、
弊社取引先商社もあり、その一部の購入等ご依頼があれば、部材調達も対応可能です。

基板実装

基板実装

ディスクリート対応基板であれば、部品挿入から噴流式自動半田槽(鉛フリー対応)設備があるため可能です。
尚、表面実装基板の御依頼についても、弊社取引先にて実装可能ですので、基板実装から製品組立に至るまで受託可能です。

製品組立

製品組立

製品等組立に関しては、列車制御装置・駅務装置・医療基板等も生産している為、大手取引先様の半田付け・ビス止め・圧着等の技能検定試験(毎年更新試験有り)に合格しているスタッフが多くおり、半田ごて指定温度・ビス止めトルク値・圧着クリンプハイト値等、ご指定頂ければ、貴社技術標準に沿ったものづくりが行えます。

製品生産実績

  • 自動列車制御装置の一部組立配線
    (ATS・ATC・CTC他)

  • 駅務装置
    (改札機及び券売機等のユニット部のメカ組立て)

  • 医療基板の後付け部品等の半田付け

  • 門扉用無線リモコンシステムの
    基板実装及び高周波調整・検査

  • レーザープリンター用センサー基板組立て

  • 太陽光発電用パワーユニット組立て

  • 業務用インバーター温水ユニットの
    調整・検査・製品組立

設備案内

設備案内
基板実装装置
  • 噴流式自動半田付け装置(日本電熱計器・LG-300ZL)
  • スプレーフラクサー(日本電熱計器・MXL-350V)
高周波調整検査装置
  • ラジオコミニュケションアナライザー(アンリツ)
    (MS555B/25MHz~1000MHz)
  • スペクトラムアナライザー(アンリツ)
    (R3131A/9KHz~3GHz)
  • オシロスコープ(HEWLETT PACKARD)(150MHz)